製備樣品

鑲埋樣品的主要原因是為了更好地固定待研磨和拋光的零件，並為樣品的邊緣提供保護。 其次，鑲埋的樣本更容易固定到自動化機器或手動固定。 透過固定樣品然後透過鑲埋將其固定到位，也可以更輕鬆地控制樣品的方向。 金相鑲嵌是透過將樣品置入到可澆鑄塑膠材料中或透過在壓力和溫度下壓縮鑲埋塑膠來完成的。

熱鑲埋：將樣品放入鑲埋機中，並添加樹脂。 樣品在高溫和高壓下鑲埋。

冷鑲埋：將樣品放入鑲埋模具中，然後將鑲埋材料倒在樣品上。 真空冷鑲埋機適用於鑲埋多孔材料，例如多孔鑄件、複合物、電子元件、礦石、陶瓷和噴塗等。

#冷鑲埋耗材

金相樣品的表面透過研磨、拋光、蝕刻等多種方法製備。 製備後，通常使用光學或電子顯微鏡進行分析。機械製備是最常見的製備方法。 依序使用較細的磨料顆粒從樣品表面去除材料，直到達到所需的表面品質。 許多不同的機器可用於進行研磨和拋光，能夠滿足對品質、容量和再現性的不同要求。

#研磨拋光耗材

拋光是製備用於微觀結構分析的樣品中最重要的步驟。 這是徹底消除先前損壞所需的步驟。 理想情況下，透過適當的刀片和磨料研磨，可以最大限度地減少切割和研磨過程中產生的損壞，從而最大限度地減少拋光過程。

拋光後，可以用顯微鏡看到某些微觀結構成分，例如夾雜物和氮化物。 如果晶體結構是非立方的（例如，具有六方密堆積晶體結構的金屬，如鈦或鋯），則無需使用交叉偏振光（光學顯微鏡）進行蝕刻即可顯示微觀結構。 另外，透過使用合適的化學或電解蝕刻劑來揭示樣品的微觀結構成分。