​常見問題 / FAQ

研磨的目的是消除切割造成樣品的損壞、平坦化樣本表面並去除接近分析區域的雜質。 值得注意的是，研磨時有可能比切片時造成更多的損壞。 換句話說，最好使用正確的磨料並盡可能靠近分析區域進行研磨。 用於研磨的常見磨料包括： -碳化矽（SiC）#碳化矽砂紙 -氧化鋁（ALO）...

鑲埋樣品的主要原因是為了更好地固定待研磨和拋光的零件，並為樣品的邊緣提供保護。 其次，鑲埋的樣本更容易固定到自動化機器或手動固定。 透過固定樣品然後透過鑲埋將其固定到位，也可以更輕鬆地控制樣品的方向。 金相鑲嵌是透過將樣品置入到可澆鑄塑膠材料中或透過在壓力和溫度下壓縮鑲埋塑...