研磨材料

研磨的目的是消除切割造成樣品的損壞、平坦化樣本表面並去除接近分析區域的雜質。

值得注意的是，研磨時有可能比切片時造成更多的損壞。

換句話說，最好使用正確的磨料並盡可能靠近分析區域進行研磨。

用於研磨的常見磨料包括：

-碳化矽（SiC）#碳化矽砂紙

-氧化鋁（ALO）

-氧化鋯

-鑽石

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碳化矽

SiC 是透過二氧化矽和碳之間的高溫反應產生的人造磨料。 它具有六方菱面體晶體結構，硬度約為2500 HV。 碳化矽是最硬、最鋒利的常見的磨蝕性礦物，在輕壓力下就有良好的穿透和切割性，使得碳化矽成為目前最受歡迎的磨料。 它也有些脆，因此很容易劈裂以產生鋒利的新邊緣（自銳化）。 SiC 是一種優異的磨料，可最大限度地提高切削率，同時最大限度地減少表面和表面下的損傷。 對於金相製備，SiC 磨料用於研磨刀片和塗層磨料磨紙，尺寸範圍從非常粗的 60 粒度到非常細的 1200 粒度。

SiC 黏結砂紙或塗佈砂紙的設計使磨料具有大量切削點（負磨料等級角）。這是透過將磨料顆粒大致垂直於背襯排列來實現的。 請注意，塗附磨料並不完全共面，因此碳化矽紙可產生最大效率（切割率、切削量和最小損壞），因為當舊磨料分解時，新磨料會暴露出來。

氧化鋁

氧化鋁是一種天然存在的材料（鋁土礦）。 它以較軟的伽瑪相（莫氏8）或較硬的α相（莫氏9、2000 HV）存在。 氧化鋁是一種極強、楔形礦物，可穿透堅硬的物質材料而不會過度破裂，因其高硬度和耐用性而主要用作最終拋光磨料。 與碳化矽不同，氧化鋁相對容易分解為亞微米或膠體顆粒。

請注意，較大的塗層或黏結砂粒尺寸的氧化鋁可在市場上買到，但它們對於金相應用來說並不理想，因為它們會變得暗淡，導致切割率降低以及表面和表面下損傷更高。

氧化鋯

鋯石或矽酸鋯是另一種不太常見的粗磨磨料。 它是一種非常堅韌的磨料，因此使用壽命更長，但通常不那麼堅硬或鋒利，因此需要更高的壓力才能有效。 已發現，通常 60 或 120 粒度是鋯石金相研磨最實用的粒度。

鑽石

是人類已知的最硬的材料（莫氏10、8000 HV）。 它具有立方晶體結構，並且可以作為天然或人造產品使用。 儘管鑽石是粗磨的理想選擇，但其價格使其成為除硬質陶瓷以外的效率非常低的研磨材料。 對於金相應用，建議使用多晶鑽石作為粗拋光磨料。

對於金相磨料，粒度通常以粒度或平均粒度（以微米為單位）分類。 如果用篩網對顆粒進行分類或分級，則粒徑是指顆粒的尺寸。 粗略地說，粒度表示每個特定面積的金屬絲或金屬絲網的數量。 因此，較大的粒徑將代表網篩中較小或較多的開口，因此將與較小尺寸的顆粒相關。 例如，120 粒度的顆粒的尺寸約為 105 微米，而 1200 粒度的顆粒的粒徑為 2.5 微米。